单晶拉晶的一系列生产

从适合12英寸以下的小口径半导体硅片的单晶拉晶开始到晶圆的加工这一系列的生产都可在我公司生产。
以用于双极集成电路、分离式半导体、MEMS的量产为中心建立起向全球提供的供应系统。

抛光晶圆

是将单晶硅锭切成薄片，并将单面或双面镜面研磨后的晶圆，具有高平整度、高洁净度。

退火晶圆

是一种通过在氩气氛中高温热处理抛光晶圆，来提高设备形成层的结晶完整性的晶圆，并且可以用于具有吸气功能的尖端设备。

无气孔缺陷的晶圆

该晶圆可以用于尖端设备，其通过晶体生长控制，消除了氧沉淀或空孔集合体的气孔缺陷(气孔缺陷可造成栅极氧化膜的耐压性变差以及接合处漏电流增加)。

磊晶圆用衬底

是一种作为磊晶圆的基础，具有各种掺杂剂（硼、磷、砷、红磷）种类的决定设备特性的晶圆。

磊晶圆

是一种通过使硅单晶在抛光晶圆表面气相生长，作为离散半导体和MOS-IC的基础具有优秀品质的晶圆。

被用于汽车、智能手机、个人计算机、工业设备、服务器/云中心、家电（空调、可穿戴电子产品）、医疗设备等产品。