设备相关产品

Silicon Wafers

硅片

单晶拉晶的一系列生产
从适合12英寸以下的小口径半导体硅片的单晶拉晶开始到晶圆的加工这一系列的生产都可在我公司生产。
以用于双极集成电路、分离式半导体、MEMS的量产为中心建立起向全球提供的供应系统。
中国硅片工厂分布图
硅晶圆处理尺寸
抛光晶圆
是将单晶硅锭切成薄片,并将单面或双面镜面研磨后的晶圆,具有高平整度、高洁净度。
退火晶圆
是一种通过在氩气氛中高温热处理抛光晶圆,来提高设备形成层的结晶完整性的晶圆,并且可以用于具有吸气功能的尖端设备。
无气孔缺陷的晶圆
该晶圆可以用于尖端设备,其通过晶体生长控制,消除了氧沉淀或空孔集合体的气孔缺陷(气孔缺陷可造成栅极氧化膜的耐压性变差以及接合处漏电流增加)。
磊晶圆用衬底
是一种作为磊晶圆的基础,具有各种掺杂剂(硼、磷、砷、红磷)种类的决定设备特性的晶圆。
磊晶圆
是一种通过使硅单晶在抛光晶圆表面气相生长,作为离散半导体和MOS-IC的基础具有优秀品质的晶圆。
最终产品
被用于汽车、智能手机、个人计算机、工业设备、服务器/云中心、家电(空调、可穿戴电子产品)、医疗设备等产品。
硅片事业集团

FerroTec Shanghai

上海 上海新欣晶圆半导体科技有限公司

种类
小口径
中口径
硅片大小
4,5,6 英寸
8英寸
月生产量
月产 400K
月产 100 K
地址
中国上海市宝山城市工業園区山連路181号

地图

FerroTec Hangzhou

杭州 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

种类
中口径
大口径
硅片大小
8英寸
12英寸
月生产量
月产 350K
月产 30K
地址
浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号

地图

FerroTec Ningxia

銀川 宁夏银和半导体科技有限公司

第一工厂
第二工厂
硅棒
4,5,6,8,12英寸
地址
银川经济技术开发区光明路28号

地图
该技术的应用领域
音频设备 汽车 电子 医疗器械 家电产品 其他关联产品
设备相关产品
真空产品  
 
 
石英产品  
 
 
陶瓷产品  
   
气相沉积碳化硅产品(CVD-SiC)  
 
硅加工件  
 
 
电子束蒸发枪    
   
电子束蒸发镀膜装置    
   
半导体硅片    
     
设备配件洗净            
电子器件产品
磁性流体
热电半导体产品  
 
功率半导体基板  
 
该产品的生产基地


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