装置関連事業

Silicon Wafers

半導体用シリコンウェーハ

単結晶インゴットからの一貫生産
当社では12インチ以下の半導体向け小口径シリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫生産しています。
バイポーラIC用・ ディスクリート用・MEMS用の量産品を中心にグローバルな供給体制を築いています。
当社取り扱いシリコンウエーハサイズ
当社取り扱いシリコンウエーハ製品
Polished Wafer
単結晶シリコンインゴットを、薄くスライスし、片面又は両面を鏡面研磨した高平坦度、高洗浄度に優れたウエーハです。
Anneal Wafer
Polished Waferをアルゴン雰囲気で高温熱処理することで、デバイス形成層の結晶完全性を高め、且つゲッタリング能力を合わせもつ先端デバイスに対応するウエーハです。
COP Free Wafer
ゲート酸化膜の耐圧劣化や接合リーク電流を増大させる酸素析出物や空孔の集合体であるボイド欠陥(COP)を結晶育成のコントロールにより取り除いた先端デバイスに対応するウエーハです。
Epi Wafer用substrate
Epi Waferの基盤として様々なドーパント(ボロン、リン、砒素、赤燐)の種類を有し、デバイスの特性を左右するウエーハです。
Epi Wafer
Polished Waferの表面にシリコン単結晶を気相成長させることで、ディスクリートやMOS-ICの基盤として優れた品質を有したウエーハです。
最終製品
車、スマートフォン、PC、産業機器、サーバー/クラウドセンター、家電(エアコン、ウェラブル端末)、医療などの製品に使用されています。
シリコンウエーハ事業グループ

FerroTec Shanghai

上海 上海新欣晶圆半导体科技有限公司

種類
小口径
中口径
ウエーハサイズ
4,5,6 インチ
8インチ
月間生産量
月産 400 K
月産 100 K
住所
中国上海市宝山城市工業園区山連路181号

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FerroTec Hangzhou

杭州 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

種類
中口径
大口径
ウエーハサイズ
8インチ
12インチ
月間生産量
月産 350 K
月産 30 K
住所
浙江省杭州市銭塘新区東墾路888号

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FerroTec Ningxia

銀川 寧夏銀和半導体科技有限公司

第一工場
第二工場
インゴット
4,5,6,8,12インチ
住所
銀川経済技術開発区光明西路28号

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この技術が使用されている産業
オーディオ 自動車 エレクトロニクス 医療機器 家電民生品 その他の産業
装置関連事業
真空シール  
 
 
石英製品  
 
 
セラミックス  
   
SiCパーツ(CVD-SiC)  
 
シリコンパーツ  
 
 
EBガン    
   
精密蒸着装置    
   
半導体用シリコンウェーハ    
     
装置部品洗浄            
電子デバイス事業
磁性流体
サーモモジュール  
 
パワー半導体用基板  
 
この技術の製造拠点


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