电子器件产品直接组装进产品的装置

Power Semiconductor
Substrates

功率半导体基板

应用了热电半导体制造技术的散热绝缘基板

功率半导体衬底是通过共晶反应将铜电路板直接键合到氧化铝(AL2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面的散热绝缘基板。功率半导体基板是一个非常有前途的产品,有助于生产出小型、节能的列车、电动汽车、空调和服务器等。

该技术的应用领域
音频设备 汽车 电子 医疗器械 家电产品 其他关联产品
设备相关产品
真空产品  
 
 
石英产品  
 
 
陶瓷产品  
   
气相沉积碳化硅产品(CVD-SiC)  
 
硅加工件  
 
 
电子束蒸发枪    
   
电子束蒸发镀膜装置    
   
半导体硅片    
     
电子器件产品
磁性流体
热电半导体产品  
 
功率半导体基板  
 
关于该技术的生产基地
Power Semiconductor Substrates Application Fields
  • Power transmission system

  • Electric train

  • Electric vehicle

  • Production equipment

  • Solar battery

  • Home appliance

  • Personal computer

  • Server machine


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