電子デバイス事業製品に直接組み込まれるデバイス

Power Semiconductor
Substrates

パワー半導体用基板

サーモモジュール製造技術を
応用した放熱用絶縁基板

パワー半導体基板とは、アルミナ、窒化アルミニウム
セラミックスに銅回路板を共晶反応によって接合した
放熱用絶縁基板です。パワー半導体は、電車・電動車
両・エアコン・サーバー等の小型化・省エネ化に寄与
し、今後ますます成長が期待されています。

この技術が使用されている産業
オーディオ 自動車 エレクトロニクス 医療機器 家電民生品 その他の産業
装置関連事業
真空シール  
 
 
石英製品  
 
 
セラミックス  
   
SiCパーツ(CVD-SiC)  
 
シリコンパーツ  
 
 
EBガン    
   
精密蒸着装置    
   
半導体用シリコンウェーハ    
     
電子デバイス事業
磁性流体
サーモモジュール  
 
パワー半導体用基板  
 
この技術の製造拠点
パワー半導体の主なアプリケーション
  • 送電システム

  • 電車

  • 電動車両

  • 生産設備

  • 太陽電池

  • 白物家電

  • パソコン

  • サーバー機


PAGE TOP