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Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC

パワー半導体用基板 DCB / AMB / DBA / DPC

サーモモジュール製造技術を応用した絶縁放熱回路基板

弊社サーモモジュールの製造技術を応用した絶縁放熱回路基板では、一般的に低電力の家電製品やPCなどには有機系基板や金属基板が多く使用されていますが、大電力を扱うパワーモジュールの絶縁放熱回路基板としては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素などの基板が利用されます。
特に、電気自動車用インバーター/コンバーターのパワーモジュール向けでは窒化ケイ素基板が注目されております。弊社では従来製品のDCB（Direct Copper Bonding）基板，AMB（Active Metal Brazing）基板ともに世界最大級の生産能力を備えています。
また、第5世代移動通信システム（5G）におけるデータセンター向けのDPC（Direct Plated Copper）基板、そして車や電鉄、再生エネルギーなど、高い信頼性と放熱特性が求められる部位に使用されるDBA（Direct Bonded Aluminum）基板も製造可能です。

DCBDirect Copper Bonding

DCB基板

DCB（Direct Copper Bonding）基板は、アルミナ（Al₂O₃）やアルミナジルコニア（Al₂O₃/ZrO₂）等のセラミックス基板に銅板を直接接合し、銅回路を形成した電子部品です。電気的な絶縁とともに効率的な放熱が求められるパワーデバイスにおいて広く使用されています。
応用領域は、産業機器、電源、白物家電、車載部品等です。

AMBActive Metal Brazing

AMB基板

AMB（Active Metal Brazing）基板は、窒化アルミ（AlN）や窒化ケイ素（Si₃N₄）基板に銅板を活性金属ロウ材で接合し、銅回路を形成した電子部品です。DCB基板より高い信頼性と放熱性を実現しています。応用領域は、電気自動車、電鉄、送電システム、産業機器等です。

DBADirect Bonded Aluminum

DBA基板

DBA（Direct Bonded Aluminum）基板は、窒化アルミ（AlN）やアルミナ(Al₂O₃)等のセラミックス基板にアルミを直接接合し、アルミ回路を形成した電子部品です。耐熱衝撃性、電気特性に優れており、高電圧・大電流パワーデバイスに対して理想的な材料です。応用領域は、再生エネルギー、電鉄、電気自動車等です。

DPCDirect Plated Copper

DPC基板

DPC（Direct Plated Copper）基板は、電解めっき法を用いてセラミックス基板上に高精度な銅回路パターンを形成します。表面処理により、酸化防止特性と半田の濡れ性を向上させ、より良い部品性能と高信頼性を実現しています。
応用領域は、光通信、高出力半導体レーザー、高出力LED、LiDAR等です。