电子器件事业直接组装进产品的装置
冷水机
冷水机(恒温水循环装置)是一种将循环液体(如水)冷却或加热到预设温度的装置。
使用温度调节后的循环水为介质使设备或装置中的热源等目标物保持恒定温度。
产品应用范围
Chiller 可有效精确控温,提供最佳的解决方案。
半导体式冷水机系列(风冷式和水冷式)
热电模块(帕尔贴)式冷水机的冷却结构
半导体制冷片(TEC),是由许多微小而有效的热泵组成的半导体器件。通过施加一个低压直流电,热量将从TEC的一面转移到另一面,从而产生TEC一面变冷另一面变热的现象,使用多对半导体原件串联形成制冷器单元,实现吸热,温度下降的现象,以其快速响应和冷热面转换来实现高精度的温度控制。
FCP系列半导体式温控器设定温度范围在5℃~65℃,制冷功率为300W~1800W,采用风冷或水冷的降温方式,使用自主研发的半导体组件,性能稳定,控温精度高,体积小巧,系统封闭,搭配多功能报警系统、安全系统、数据传输系统,可实现RS485/RS232、ETH、以太网等通讯方式的远程控制,且可根据具体需求选配定制机型。
风冷
水冷
相关配件(冷盘系统、温控器)
Ferrotec可提供各种类型的制冷单元、TEC相关控制器,适用于各种制冷和加热产品的应用。
性能特点
具有全球业内领先的制冷片自主研发技术,大幅度提高制冷性能。优异的防潮密封设计,防止湿气进入装置。优化的散热设计,制冷性能达到高效。隔离式的结构设计,提高TEC的抗震性和抗冲击性。
压缩机式冷水机系列(风冷式和水冷式)
以蒸汽式压缩机为例制冷系统通常由压缩机、冷凝器、节流元件和蒸发器等部件组成。压缩机压缩制冷剂气体,输出高温 高压的制冷剂,通过冷凝器(向冷却水或空气中)放热液化为高压常温的液体,之后进入节流元件(膨胀阀或毛细管等) 使制冷剂的压力和温度同时下降。被节流后的制冷剂进入蒸发器中,吸收被冷却物体的热量。之后制冷剂又被压缩机吸入 并压缩,以此循环。利用制冷剂在制冷系统中反复地被压缩、冷凝、膨胀、蒸发,不断地在蒸发器处吸热汽化,进行制冷 降温。
性能特点
具有精准控温、性能稳定、制冷迅速、节能环保等特点。
风冷
水冷
风冷
水冷
低温压缩机式冷水机系列
本设备采用变频控温方式,提高能效,减少能耗。-20℃下目标制冷量可以达到3600W,满足用户制冷需求。精确控温,控温稳定性达到±0.1℃,使用范围广,设定温度:-20℃~80℃
应用领域
广泛应用于半导体行业蚀刻装置,CMP(工艺机械抛光), 实验室精密装置、高精度测试仪器、医美设备、固态激光器、模具温控等
FAM6031是一台精密的高低温冲击气流仪,具有更广泛的温度范围-70℃到+225℃,提供了非常先进的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒,经长期的多工况验证,满足各类生产环境和工程环境的要求。
应用领域
特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:芯片、微电子器件、集成电路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件光通讯(如:收发器Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究等。
产品特点
结构紧凑,移动式设计。触摸屏操作,人机交互界面。快速DUT温度稳定时间。温控精度±1℃,气流量可高达18SCFM。除霜设除霜设计,快速清除内部的水汽积聚。满足美国军用标准MIL体系,满足国内军用元件GJB体系,满足JEDEC测试要求。