サーモモジュール製造技術を応用した放熱用絶縁基板

回路基板では一般的に低電力の家電製品やPCなどでは有機系基板や金属基板が多く使用されていますが、
大電力を扱うパワーモジュールの放熱絶縁基板としてはアルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素の基板が利用されます。
特に、HEVやEV車の販売台数増加に伴うインバータ/コンバータのパワーモジュール向けでは窒化ケイ素基板が
注目されており、弊社では従来製品のDCB（Direct Copper Bonding）基板に加えて、新製品となるAMB
(Active Metal Brazing)基板の量産を開始しました。
小型化・省エネ化に寄与し、今後の成長が期待されています。