単結晶インゴットからの一貫生産

当社では12インチ以下の半導体向け小口径シリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫生産しています。
バイポーラIC用・ ディスクリート用・MEMS用の量産品を中心にグローバルな供給体制を築いています。

Polished Wafer

単結晶シリコンインゴットを、薄くスライスし、片面又は両面を鏡面研磨した高平坦度、高洗浄度に優れたウエーハです。

Anneal Wafer

Polished Waferをアルゴン雰囲気で高温熱処理することで、デバイス形成層の結晶完全性を高め、且つゲッタリング能力を合わせもつ先端デバイスに対応するウエーハです。

COP Free Wafer

ゲート酸化膜の耐圧劣化や接合リーク電流を増大させる酸素析出物や空孔の集合体であるボイド欠陥（COP）を結晶育成のコントロールにより取り除いた先端デバイスに対応するウエーハです。

Epi Wafer用substrate

Epi Waferの基盤として様々なドーパント（ボロン、リン、砒素、赤燐）の種類を有し、デバイスの特性を左右するウエーハです。

Epi Wafer

Polished Waferの表面にシリコン単結晶を気相成長させることで、ディスクリートやMOS-ICの基盤として優れた品質を有したウエーハです。

車、スマートフォン、PC、産業機器、サーバー/クラウドセンター、家電（エアコン、ウェラブル端末）、医療などの製品に使用されています。