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Patterningパターン形成

石英、セラミックス、シリコンパーツ、SiC などのマテリアル製品は、半導体顧客の生産稼働増に連動し、交換需要が拡大基調にあります。
最近では、製造装置でのウエーハ温度調節用に冷熱素子サーモモジュールが（クーリングプレートとして）採用される等、
半導体関連の製品ラインアップが充実しています。

シリコン基盤

1. 単結晶インゴット切断

[この工程で使用されている製品]
●半導体用シリコンウエーハ

シリコン基盤

2. シリコンウエーハ

[この工程で使用されている製品]
●半導体用シリコンウエーハ

シリコン基盤

3. 酸化・拡散

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●シリコンパーツ

トランジスター層

4. リソグラフィー

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●サーモモジュール
●受託加工

トランジスター層

5. リソグラフィー

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●サーモモジュール
●受託加工

トランジスター層

6. リソグラフィー

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●サーモモジュール
●受託加工

トランジスター層

7. エッチング

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●シリコンパーツ
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

トランジスター層

8. 洗浄

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●シリコンパーツ
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

トランジスター層

9. CVD

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●シリコンパーツ
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

トランジスター層

10. CMP

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

トランジスター層

11. リソグラフィー

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●サーモモジュール
●受託加工

トランジスター層

12. リソグラフィー

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●サーモモジュール
●受託加工

トランジスター層

13. リソグラフィー

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●サーモモジュール
●受託加工

トランジスター層

14. エッチング

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●シリコンパーツ
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

トランジスター層

15. イオン注入

[この工程で使用されている製品]
●石英製品
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

トランジスター層

16. CVD

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●シリコンパーツ
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

配線

17. リソグラフィー

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●サーモモジュール
●受託加工

配線

18. CVD

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●シリコンパーツ
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

配線

19. 配線

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

配線

20. 配線

[この工程で使用されている製品]
●真空シール
●石英製品
●セラミックス
●SiCパーツ(CVD-SiC)
●半導体用シリコンウエーハ
●プロセスパーツ洗浄
●受託加工

組み立て・検査

21. 組み立て
ウエーハをチップに切り分け
セラミックや樹脂で封入します

[この工程で使用されている製品]

組み立て・検査

22. 検査
動作、環境特性、信頼性などを
検査します

[この工程で使用されている製品]
●セラミックス

組み立て・検査

23. 完成
型番などを印字して完成です

[この工程で使用されている製品]

●石英製品

アウター
チューブ

ウエーハボート

洗浄槽

●シリコンパーツ

ウエーハボート

インナース
チューブ

インジェクター

●SiCパーツ(CVD-SiC)

ウエーハ
ボート

組み立て式
ウエーハボート

SiC ダミー
ウエーハ

●セラミックス

ウエーハトレイ
＆ハンド

ウエーハ
クランプ

プローブカード

●サーモモジュール

クーリング
プレート

クーリング
プレート
（内部構造）

半導体製造を支えるフェローテックのコンシューマブル製品

▶︎最終製品

携帯端末、タブレット端末、データセンター

製造装置例

リソグラフィー: コーターディベロッパー
（レジスト塗布）
露光装置
(フォトマスクに沿って露光現像)

エッチング: ドライエッチング装置
（プラズマによるエッチング）

洗浄: ウエットエッチング装置
（液体によるエッチング）

CVD: CVD装置
（絶縁皮膜形成）

CMP: （研磨・平坦化）

イオン注入: （素子の形成）

配線: CVD装置＋ドライエッチング装置
＋スパッタ装置＋めっき装置
＋CMP装置

半導体製造プロセス▶︎	シリコン基盤								組み立て・検査
		リソグラフィー	エッチング	洗浄	CVD	CMP	イオン注入	配線
		トランジスター層〜配線・多層配線
▼ 各工程で使用されているフェローテックの製品
真空シール	●	●	●	●	●	●		●
石英製品	●		●	●	●		●	●
セラミックス	●	●	●	●	●	●		●	●
SiCパーツ(CVD-SiC)	●	●	●	●	●			●
シリコンパーツ	●		●	●	●
半導体用シリコンウエーハ	●	●	●	●	●	●	●	●
装置部品洗浄		●	●	●	●	●	●	●
サーモモジュール		●
受託加工		●	●	●	●	●	●	●

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