Process生产工序

半导体创造未来,Ferrotec支撑着这些基础。
半导体的生产需经过很多工艺流程,
Ferrotec的技术与产品在这些流程当中扮演着不可缺少的作用。

1单晶棒拉晶
2硅锭切割
3研磨
4氧化·扩散
5光刻胶涂布
6光刻
7腐蚀
8离子注入
Array
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11晶圆测试
12晶圆切片
13焊线
14封装
15等级测试
16完成
  多层化(重复⑤~⑨)  
晶圆处理制程,
前段制程▶︎
单晶棒
棒ト
拉晶
硅锭
切割
研磨 氧化

扩散
光刻胶
涂布
 
光刻
 
腐蚀 离子注入

CVD
平坦化 电镀 晶圆
测试
硅晶圆制造 形成电路图案
▼ 在这个过程中使用的产品
真空密封产品
   
 
石英产品
   
   
   
 
陶瓷产品
 
 
 
碳化硅部件    
 
   
硅部件      
   
       
半导体硅片
                   
热电半导体产品        
           
单晶棒拉晶设备
                   
金刚线切方设备  
                 
外协加工
设备洗净
後工程 ▶︎
晶圆切片 焊线
 
 
封装 等级测试 完成
组装
陶瓷产品      
 


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