Process生産工程

未来を創る半導体その基盤を支えるフェローテック
半導体は数多くの工程を経て製造されます。
フェローテックの技術と製品は、その製造工程で欠かせない存在となっています。

1単結晶インゴット引き上げ
2インゴット切断
3研磨
4酸化・拡散
5フォトレジスト塗布
6パターン露光
7エッチング
8イオン注入・CVD
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11ウエーハ検査
12ダイジング
13ワイヤーボンディング
14モールド
15検査
16完成
  多層化(繰り返し⑤~⑨)  
ウェーハ製造工程
・前工程▶︎
単結晶
インゴット
引き上げ
インゴット
切断
研磨 酸化

拡散
フォト
レジスト
塗布
パターン
露光
エッチング イオン注入

CVD
平坦化 電極形成 ウエーハ
検査
シリコンウエーハ製造 パターン形成
▼ 各工程で使用されているフェローテックの製品
真空シール
   
 
石英製品
   
   
   
 
セラミックス
 
 
 
SiCパーツ(CVD-SiC)    
 
   
シリコンパーツ      
   
       
半導体用シリコンウェーハ
                   
サーモモジュール        
           
単結晶引上装置
                   
ワイヤーソー角切装置  
                 
受託加工
装置洗浄
後工程 ▶︎
ダイジング ワイヤー
ボン
ディング
モールド 検査 完成
組み立て
セラミックス      
 


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