Patterning显影

石英、陶瓷、硅部件、SiC等材料产品,与半导体客户的生产状况联动,交换需求也不断扩大。
最近、热电半导体产品(冷却板)也开始应用于生产设备的温度调节。
半导体关联产品也越加充实。

1
硅基板

1. 单晶硅锭切割

[在这个工序中使用的产品]
半导体用硅片

2
硅基板

2. 硅片

[在这个工序中使用的产品]
半导体用硅片

3
硅基板

3. 氧化・扩散

[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
硅部件

4
晶体管层

4. 光刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
热电半导体
外协加工

5
晶体管层

5. 光刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
热电半导体
外协加工

6
晶体管层

6. 光刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
热电半导体
外协加工

7
晶体管层

7. 蚀刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
硅部件
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

8
晶体管层

8. 洗浄


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
硅部件
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

9
晶体管层

9. CVD


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
硅部件
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

10
晶体管层

10. CMP

[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

11
晶体管层

11. 光刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
热电半导体
外协加工

12
晶体管层

12. 光刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
热电半导体
外协加工

13
晶体管层

13. 光刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
热电半导体
外协加工

14
晶体管层

14. 蚀刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
硅部件
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

15
晶体管层

15. 注入离子


[在这个工序中使用的产品]
石英产品
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

16
晶体管层

16. CVD


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
硅部件
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

17
配线

17. 光刻


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
热电半导体
外协加工

18
配线

18. CVD


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
硅部件
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

19
配线

19. 配线


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

20
配线

20. 配线


[在这个工序中使用的产品]
真空密封产品
石英产品
陶瓷产品
碳化硅部件(CVD-SiC)
半导体用硅片
设备配件洗净
外协加工

21
组装・测试

21. 组装
将硅片切割成小块芯片、
用陶瓷和树脂进行封装


[在这个工序中使用的产品]

22
组装・测试

22. 测试
对动作、环境特性、
信赖性等进行检测


[在这个工序中使用的产品]
陶瓷产品

23
组装・测试

23. 完成
刻上型号完成


[在这个工序中使用的产品]

▶︎最终产品

DRAM
Logic
3D NAND
line
glass
frame
DRAM
Logic
3D NAND
Battery
Case
Text
手机终端、平板终端、数据中心

製造装置例

Array

Array光刻

涂布机
(光刻胶涂布)
光刻装置
(透过模具曝光显像)
蚀刻

蚀刻蚀刻

干蚀刻设备
(等离子蚀刻)
清洗

清洗清洗

湿蚀刻设备
(液体蚀刻)
CVD

CVDCVD

CVD设备
(形成绝缘膜)
CMP

CMPCMP

(研磨・平坦化)
注入离子

注入离子注入离子

(形成元素)
配线

配线配线

CVD设备+干蚀刻设备
+溅射设备+电镀设备
+CMP设备
半导体
制造工序▶︎
硅基板 Array Array Array Array Array Array Array 组装
・测试
光刻 蚀刻 洗浄 CVD CMP 注入离子 配线
晶体管层 〜 配线・多层配线
▼ 在各工序中所使用的Ferrtoec产品
真空密封产品
  •  
  •  
石英产品
  •  
  •  
  •  
陶瓷产品
  •  
碳化硅部件(CVD-SiC)
  •  
  •  
  •  
硅部件
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
半导体用硅片
  •  
装置洗浄
  •  
  •  
热电半导体
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
外协加工
  •  
  •  


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