Patterningパターン形成

石英、セラミックス、シリコンパーツ、SiC などのマテリアル製品は、半導体顧客の生産稼働増に連動し、交換需要が拡大基調にあります。
最近では、製造装置でのウエーハ温度調節用に冷熱素子サーモモジュールが(クーリングプレートとして)採用される等、
半導体関連の製品ラインアップが充実しています。

1
シリコン基盤

1. 単結晶インゴット切断

[この工程で使用されている製品]
半導体用シリコンウェーハ

2
シリコン基盤

2. シリコンウエーハ

[この工程で使用されている製品]
半導体用シリコンウェーハ

3
シリコン基盤

3. 酸化・拡散

[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
シリコンパーツ

4
トランジスター層

4. リソグラフィー


[この工程で使用されている製品]
真空シール
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
サーモモジュール
受託加工

5
トランジスター層

5. リソグラフィー


[この工程で使用されている製品]
真空シール
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
サーモモジュール
受託加工

6
トランジスター層

6. リソグラフィー


[この工程で使用されている製品]
真空シール
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
サーモモジュール
受託加工

7
トランジスター層

7. エッチング


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
シリコンパーツ
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

8
トランジスター層

8. 洗浄


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
シリコンパーツ
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

9
トランジスター層

9. CVD


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
シリコンパーツ
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

10
トランジスター層

10. CMP

[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

11
トランジスター層

11. リソグラフィー


[この工程で使用されている製品]
真空シール
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
サーモモジュール
受託加工

12
トランジスター層

12. リソグラフィー


[この工程で使用されている製品]
真空シール
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
サーモモジュール
受託加工

13
トランジスター層

13. リソグラフィー


[この工程で使用されている製品]
真空シール
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
サーモモジュール
受託加工

14
トランジスター層

14. エッチング


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
シリコンパーツ
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

15
トランジスター層

15. イオン注入


[この工程で使用されている製品]
石英製品
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

16
トランジスター層

16. CVD


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
シリコンパーツ
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

17
配線

17. リソグラフィー


[この工程で使用されている製品]
真空シール
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
サーモモジュール
受託加工

18
配線

18. CVD


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
シリコンパーツ
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

19
配線

19. 配線


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

20
配線

20. 配線


[この工程で使用されている製品]
真空シール
石英製品
セラミックス
SiCパーツ(CVD-SiC)
半導体用シリコンウェーハ
プロセスパーツ洗浄
受託加工

21
組み立て・検査

21. 組み立て
ウエーハをチップに切り分け
セラミックや樹脂で封入します


[この工程で使用されている製品]

22
組み立て・検査

22. 検査
動作、環境特性、信頼性などを
検査します


[この工程で使用されている製品]
セラミックス

23
組み立て・検査

23. 完成
型番などを印字して完成です


[この工程で使用されている製品]

▶︎最終製品

DRAM
Logic
3D NAND
line
glass
frame
DRAM
Logic
3D NAND
Battery
Case
Text
携帯端末、タブレット端末、データセンター

製造装置例

Array

Arrayリソグラフィー

コーターディベロッパー
(レジスト塗布)
露光装置
(フォトマスクに沿って露光現像)
エッチング

エッチングエッチング

ドライエッチング装置
(プラズマによるエッチング)
洗浄

洗浄洗浄

ウエットエッチング装置
(液体によるエッチング)
CVD

CVDCVD

CVD装置
(絶縁皮膜形成)
CMP

CMPCMP

(研磨・平坦化)
イオン注入

イオン注入イオン注入

(素子の形成)
配線

配線配線

CVD装置+ドライエッチング装置
+スパッタ装置+めっき装置
+CMP装置
半導体
製造プロセス▶︎
シリコン基盤 Array Array Array Array Array Array Array 組み立て
・検査
リソグラフィー エッチング 洗浄 CVD CMP イオン注入 配線
トランジスター層 〜 配線・多層配線
▼ 各工程で使用されているフェローテックの製品
真空シール
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石英製品
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セラミックス
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SiCパーツ(CVD-SiC)
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シリコンパーツ
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半導体用シリコンウェーハ
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装置部品洗浄
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サーモモジュール
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受託加工
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