装置関連事業製造工程に不可欠なデバイス

Vacuum Seals

真空シール

不純物のない密閉空聞を確保

磁性流体を利用し、真空雰囲気内への回転導入機
としての役割を担う真空シールは、半導体・FPD・LED・
太陽電池各製造装置の機能部品として利用されています。
当社の核となる製品であり、主には半導体ウエーハの
エッチングや成膜工程、FPDのパネル搬送用ロボッ卜の
回転機構部等に導入され、密閉空間を外部から遮断してゴミや
チリの侵入を防ぎます。さらに加工に必要な動力を内部に
正確に伝える重要な役割を担っています。

この技術が使用されている産業
オーディオ 自動車 エレクトロニクス 医療機器 家電民生品 その他の産業
装置関連事業
真空シール  
 
 
石英製品  
 
 
セラミックス  
   
SiCパーツ(CVD-SiC)  
 
シリコンパーツ  
 
 
EBガン    
   
精密蒸着装置    
   
半導体用シリコンウェーハ    
     
電子デバイス事業
磁性流体
サーモモジュール  
 
パワー半導体用基板  
 
この技術の製造拠点
真空シールの事例
  • スパッタリング装置

    スパッタリングとは乾式メッキ法に分類され、コーティング対象物を液体や高温気体に晒すことなくメッキ処理が出来ます。応用分野は様々ですが、半導体やFPD用の高品質が要求される薄膜製膜においても欠かせない技術です。

  • CVD装置

    CVDは化学気相成長と呼ばれる薄膜製膜技術の一つです。加熱された基板に製膜を行いたい成分を含むガスを供給し、基板表面における化学反応により膜を堆積させます。

  • 真空ロボット

    クリーン環境において、半導体ウェーハやFPDパネルを安全かつ正確に搬送するために使用されます。

  • イオン注入装置

    イオン注入はイオン化された原子、または分子を加速させ、基板に打ち込むことにより基板の性質を変化させるために用いられます。半導体製造においては、シリコンウェーハにホウ素やリンを注入することにより電気的特性を与えることが出来ます。

  • エッチング装置

    エッチングとは薬液や反応ガスの腐食作用を利用した表面加工方法です。半導体製造においてはウェーハにパターン形成する際の薄膜除去方法として使用されます。ガスをプラズマ化し、加速したイオンと化学反応で削るドライエッチングと、酸やアルカリの腐食作用を利用するウェットエッチングがあります。

  • エピタキシャル成長装置

    エピタキシャル成長とは下地となる結晶基板に結晶方位の揃った膜を堆積させる薄膜技術です。次世代を担うとされるSiCやGaNが注目を集めるパワー半導体製造において、エピタキシャル成長技術は欠かせません。

  • ガス導入機

    真空シールのシール性能を活用し、プロセスチャンバ内へのガス導入が可能です。多流路型の実績もあります。

  • 真空チャック

    真空による吸引力を利用し、ウェーハやガラス基板を吸着により固定する方法です。高速回転や搬送時にサンプルを傷つけることなく固定出来ます。

  • 単結晶引上装置

    半導体や太陽電池製造に欠かせないシリコンインゴットを精製するための装置です。自社装置である太陽電池用シリコン引上装置にも真空シールは使用されています。

  • 真空炉・加圧炉

    金属材料における熱処理等に使用されます。真空シールの軸にはファンが取り付けられ、ガスや温度の対流制御に役立ちます。


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